BGA返修臺,小型回流焊,三溫區熱風返修臺,暗紅外返修臺,焊接設
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產品品牌迅維BGA返修臺
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更新日期2021-12-29 11:52
品牌: |
迅維BGA返修臺 |
所在地: |
廣東 深圳市 |
起訂: |
≥1 臺 |
供貨總量: |
未填 |
有效期至: |
長期有效 |
品牌: |
迅維 |
型號: |
CF260 |
品牌 | 迅維 |
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型號 | CF260 |
(1).CF260工作參數
型號 | 迅維 CF260 |
適合錫球類型 | 有鉛/無鉛 |
適用元件種類 | Micro BGA、BGA、CSP、QFP |
PCB高度 | 0.5mm~4mm |
PCB尺寸 | W50*D50mm~W440*D310mm |
上部加熱方式及功率 | 熱風 / 800W |
下部加熱方式及功率 | 熱風 / 800W |
預熱方式及功率 | 暗紅外 IR / 2200W |
PCB定位方式 | 外形或治具 |
傳動方式 | 齒輪、齒條 |
控制方式 | 溫控儀表控制 |
溫度范圍 | 室溫0~400℃ |
總功率 | 3800W |
電源 | 110V/220V |
機身尺寸 | 720mm(L) * 620mm(W) * 410mm(H) |
機體重量 | 28KG |
(2).CF260性能與特點:
a. 熱風部分采用進口長壽命發熱絲,經過特殊絕緣熱處理,發熱均勻,經久耐用。
b. 三溫區支撐設計,可微調支撐高度,避免焊接區下沉
c. 上部可調熱風流量,對不同的BGA芯片使用不同風量,溫度更**,不易爆橋。
d. 上下熱風獨立控溫,可存儲10條16段溫度曲線設置。
e. .超溫保護功能,超過溫度,發熱芯即自動斷電。
f. 可靈活應用于有鉛和無鉛的焊接,并同時提供10組常用參考曲線。
g. 機械部分采用氧化處理,主機箱體使用加厚材料**防止機械變形。
h.上部加熱部分繼續沿用**產品的X、Y軸可移動設計,做各種異型板更方便.
i. 三個溫區均可獨立控制,實現植株、干燥功能。
j. 整機機械結構采用獨有易拆卸設計,更換電氣配件簡單方便,保修速度快,機器使用率達到**高
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