SH-1040有機硅樹脂

        一、主要成份

        甲基苯基聚硅氧烷樹脂

        二、技術指標

        外觀：無色或淡黃色半透明液體，無機械雜質

        固體含量（150℃，2h），%：50±1

        膠化時間（250℃，min）：2～5

        PH值：6～7

        三、性能與用途

        本品具有較好的耐高溫、電氣絕緣和防潮性能，用于制造塑型云母板、粉云母板、玻璃云母箔等的粘接劑，以及H級電機、電器絕緣材料等。

        四、包裝及貯運

        裝入干燥清潔的200kg鐵桶中，加蓋密封，室溫10～35℃貯存，勿靠近熱源，防止陽光直射，按易燃品運輸。

        以上文字說明，建議及數據均是出自誠意和真實的，鑒于本產品的使用環境非我公司所能控制，因此，用戶在使用本產品之前有責任進行試驗，以確定是否符合您的要求及用量。