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QFN脫錫 BGA植球QFP整腳加工植球工具植球設備
產品: 瀏覽次數:783QFN脫錫 BGA植球QFP整腳加工植球工具植球設備 
材質: 材質
用途: 用于電子產品
單價: 3.00元/臺
最小起訂量: 1 臺
供貨總量: 10000 臺
發貨期限: 自買家付款之日起 10 天內發貨
有效期至: 長期有效
最后更新: 2021-12-29 18:43
 
詳細信息
材質 材質
用途 用于電子產品
適用行業 電子
品牌 卓匯芯
屬性 屬性

 深圳市卓匯芯科技,我公司是一家專業芯片加工設備,芯片加工再利用企業。

承接:

        BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶,CMOS芯片鏡面打磨,芯片磨字,刻字,芯片燒錄、QFN除錫,IC修腳。   銷售:         BGA返修臺,BGA植球機,BGA錫球,BGA助焊膏,BGA錫膏、錫球、加熱平臺等   長期承接批量芯片加工訂單,價格合理,品質保證。   下面圖片為加工前后對比圖:  
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